摘要：金融界2024年4月13日消息，据国家知识产权局公告，广东利元亨智能装备股份有限公司取得一项名为“车门锁具装配生产线“授权公告号CN110039311B,申请日期为2019年5月。专利摘要显示，本发明揭示了一种车门锁具装配生产线，其包括传输装置、主体装配装置、第一装配装置、第是什么。
...金融界2024年4月13日消息，据国家知识产权局公告，广东利元亨智能装备股份有限公司取得一项名为“车门锁具装配生产线“授权公告号CN110039311B,申请日期为2019年5月。专利摘要显示，本发明揭示了一种车门锁具装配生产线，其包括传输装置、主体装配装置、第一装配装置、第是什么。
金融界2024年4月13日消息，据国家知识产权局公告，深圳市超频三科技股份有限公司取得一项名为“灯具及其装配座“授权公告号CN108131575B,申请日期为2017年12月。专利摘要显示，本发明提供一种灯具及其装配座，该装配座包括导风筒和多个第一卡扣，导风筒用于容置风扇；多个第还有呢？
jin rong jie 2 0 2 4 nian 4 yue 1 3 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， shen zhen shi chao pin san ke ji gu fen you xian gong si qu de yi xiang ming wei “ deng ju ji qi zhuang pei zuo “ shou quan gong gao hao C N 1 0 8 1 3 1 5 7 5 B , shen qing ri qi wei 2 0 1 7 nian 1 2 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben fa ming ti gong yi zhong deng ju ji qi zhuang pei zuo ， gai zhuang pei zuo bao kuo dao feng tong he duo ge di yi ka kou ， dao feng tong yong yu rong zhi feng shan ； duo ge di hai you ne ？
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金融界2024年4月13日消息，据国家知识产权局公告，苏州金螳螂建筑装饰股份有限公司取得一项名为“一种异形方通件的装配式安装结构“授权公告号CN110005056B,申请日期为2019年4月。专利摘要显示，本发明提供了一种异形方通件的装配式安装结构，其安装于圆柱形的基柱上，该异好了吧！
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金融界2024年4月13日消息，据国家知识产权局公告，苏州金螳螂建筑装饰股份有限公司申请一项名为“一种旋转调节式吊顶装配结构“公开号CN117868378A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本发明提出了一种旋转调节式吊顶装配结构，包括吊顶组件、旋转调节组件和装饰层，装饰好了吧！
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金融界2024年4月13日消息，据国家知识产权局公告，重庆长安汽车股份有限公司申请一项名为“轮胎自动输送装配方法及系统“公开号CN117864274A,申请日期为2024年2月。专利摘要显示，本申请公开了一种轮胎自动输送装配方法及系统，轮胎自动输送装配方法包括步骤：当装配区域存神经网络。
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金融界2024年4月13日消息，据国家知识产权局公告，重庆长安汽车股份有限公司申请一项名为“一种白车身背门半自动快速装配系统及方法“公开号CN117864275A,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本发明提供一种白车身背门半自动快速装配系统及方法，属于汽车制造行业装配技后面会介绍。
金融界2024年4月13日消息，据国家知识产权局公告，福耀玻璃工业集团股份有限公司申请一项名为“车辆、天线盖板安装结构及其装配方法“公开号CN117878572A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本申请涉及一种车辆、天线盖板安装结构及其装配方法，天线盖板安装结构包括玻等会说。
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【本田首款美国产电动汽车与燃油车共享装配线】财联社4月13日电，本田汽车计划明年在俄亥俄州的一家工厂开始生产首批在美国生产的全电动汽车，这条生产线还将生产传统的燃油车。这家日本汽车制造商周五表示，在生产一款或多款汽油车型的同时，还将生产尚未命名的中大型电动汽说完了。
4月12日，装配建筑概念下跌1.34%,今日主力资金流出8.66亿元，概念股13只上涨，77只下跌。主力资金净流出居前的分别为万科A(3.42亿元)、东方雨虹(1.23亿元)、中国铁建(7522.61万元)、海螺水泥(7351.19万元)、建科机械(4782.54万元)。本文源自金融界
证券之星消息，根据企查查数据显示赛腾股份(603283)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种能够自动调距定位的电子元件装配装置”，专利申请号为CN201911124499.6,授权日为2024年4月12日。专利摘要：本发明公开了一种能够自动调距定位的电子元件装配装置，包括固定架体；定位等我继续说。
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