摘要：近日，由北京出版社推出的05后诗人的七部诗集隆重上市，其中滨州小诗人朵朵的《回到地面》这套诗丛集中被隆重推出。从这些题材丰富的儿童诗集中，可以鲜明地感受到这批诗人整体上展示出来的非凡创作天赋和巨大艺术潜力：他们共同拥有出色的、丰富的、童真的想象力，又各具特色后面会介绍。
...⊙▂⊙
近日，由北京出版社推出的05后诗人的七部诗集隆重上市，其中滨州小诗人朵朵的《回到地面》这套诗丛集中被隆重推出。从这些题材丰富的儿童诗集中，可以鲜明地感受到这批诗人整体上展示出来的非凡创作天赋和巨大艺术潜力：他们共同拥有出色的、丰富的、童真的想象力，又各具特色后面会介绍。
ˋ▽ˊ
也就意味着其实际上同样也将用上“1+3+4”的三丛集CPU架构。外界推测，联发科之所以会在天玑9300的CPU上采取这样的设计，极有可能是为平衡功耗和性能。根据ARM方面公布的相关信息显示，新的超大核Cortex-X4能够实现15%的性能提升、或是40%的功耗降低。但这只是纸面上说完了。
∩△∩
ye jiu yi wei zhe qi shi ji shang tong yang ye jiang yong shang “ 1 + 3 + 4 ” de san cong ji C P U jia gou 。 wai jie tui ce ， lian fa ke zhi suo yi hui zai tian ji 9 3 0 0 de C P U shang cai qu zhe yang de she ji ， ji you ke neng shi wei ping heng gong hao he xing neng 。 gen ju A R M fang mian gong bu de xiang guan xin xi xian shi ， xin de chao da he C o r t e x - X 4 neng gou shi xian 1 5 % de xing neng ti sheng 、 huo shi 4 0 % de gong hao jiang di 。 dan zhe zhi shi zhi mian shang shuo wan le 。
?ω?
并且采用四丛集设计，包括一颗X4架构的计算单元，两颗高频A720计算单元，3颗低频A720计算单元以及4颗A520计算单元，目前ARM似乎还没有官宣ARM Cortex-X4的具体内容，不过从实际情况来看，应该ARM Cortex-X4要比目前的ARM Cortex-X3架构在能耗比上有比较大的提升，不过从功还有呢？
(=｀′=)
今日凌晨3点，高通发布了新一代的骁龙8 Gen 3处理器，各家手机厂商也在摩拳擦掌，准备发布新一代的旗舰手机，率先在明天发布的小米14系列预计会抢得首发！那这一次骁龙8 Gen 3有什么变化呢？先从大家最为关心的CPU、GPU聊起，新发布的骁龙8 Gen 3 CPU的三丛集架构，从上代的1+后面会介绍。
作者：值友2061797812回顾一下骁龙X Elite的核心规格。这款处理器采用了4nm制程工艺，三丛集12核设计，其中两个核心将会睿频。这是高通收购NUVIA而来的自有Oryon CPU,其性能远超竞品。此外，它还具有超强的AI性能，相关终端预计将在2024年年中推出。骁龙X Elite有两个版本，一神经网络。
根据目前的消息，高通将在3月17日举办发布会，会中将会正式发布骁龙7+中端芯片。据悉，这也是迄今为止性能最强的骁龙7系列处理器，而目前已有厂商在积极测试，相关产品预计在4月上旬与我们见面。新一代骁龙7处理器采用台积电4nm工艺，拥有1+3+4三丛集设计，其中包括一颗2.95GH是什么。
ゃōゃ
3月10日消息，博主智慧皮卡丘爆料，高通骁龙7系新平台成本很高，首发搭载这一平台的Redmi Note 12T系列定位在2000元左右。这次Redmi Note 12T搭载的高通骁龙7系新平台有大幅提升，它采用台积电4nm工艺制程，整体可以看作是“骁龙8+青春版”，采用1+3+4三丛集架构设计，包含1颗是什么。
(#｀′)凸
根据爆料消息，高通新一代中高端处理器的骁龙7系平台即将发布，代号为SM7475,新平台会给我们带来哪些惊喜和提升呢？根据爆料，新骁龙7制程工艺将升级为台积电4nm,CPU采用1+3+4三丛集架构设计，主频2.95GHZ,其余三个大核性能为2.5GHz,GPU将可能采用Adreno 7系列，存储方面支等会说。
IT之家3 月9 日消息，小米集团合伙人、总裁，国际部总裁，Redmi 品牌总经理卢伟冰发微博谈及到了高通SM7475 芯片，这是一款近期受到关注讨论的新芯片。根据此前爆料，骁龙7 系SoC(SM7475)预计将是骁龙7+ Gen 1 芯片，采用“1+3+4”三丛集设计，由一颗超大核、三颗大核和四颗说完了。
3月8日消息，博主数码闲聊站透露，高通公司会在本月发布骁龙7系移动平台，代号是SM7475,这是高通迄今为止最强悍的骁龙7系芯片。爆料指出，高通骁龙7系新平台基于台积电4nm工艺制程打造，整体可以看作是“骁龙8+青春版”，采用1+3+4三丛集架构设计，包含1颗超大核、3颗大核和4是什么。
发表评论