摘要：金融界2024年2月2日消息，据国家知识产权局公告，长虹美菱股份有限公司申请一项名为“一种适用于冰箱制冷系统的储液器降噪结构“公开号CN117490288A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种适用于冰箱制冷系统的储液器降噪结构，包括储液器壳体、回气管、..
...金融界2024年2月2日消息，据国家知识产权局公告，长虹美菱股份有限公司申请一项名为“一种适用于冰箱制冷系统的储液器降噪结构“公开号CN117490288A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种适用于冰箱制冷系统的储液器降噪结构，包括储液器壳体、回气管、..
金融界2024年2月3日消息，据国家知识产权局公告，清华大学申请一项名为“高纯锗探测器的制冷系统及方法“公开号CN117490318A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明提供了一种高纯锗探测器的制冷系统，涉及探测技术领域。制冷系统包括：高纯锗探测器，包括探测器本体；好了吧！
jin rong jie 2 0 2 4 nian 2 yue 3 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， qing hua da xue shen qing yi xiang ming wei “ gao chun zhe tan ce qi de zhi leng xi tong ji fang fa “ gong kai hao C N 1 1 7 4 9 0 3 1 8 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 1 2 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben fa ming ti gong le yi zhong gao chun zhe tan ce qi de zhi leng xi tong ， she ji tan ce ji shu ling yu 。 zhi leng xi tong bao kuo ： gao chun zhe tan ce qi ， bao kuo tan ce qi ben ti ； hao le ba ！
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若所述多个室内温度与设定温度的温差均在预设范围内，控制所述压缩机在固定频率持续运行，通过电子膨胀阀分别控制所述多台第一内机的室内温度。解决了相关技术中多联机控制多个内机的室内温度导致压缩机频繁启停的技术问题，优化了多联机空调的制冷效果，提升了用户在使用过说完了。
金融界2024年2月2日消息，据国家知识产权局公告，江铃汽车股份有限公司申请一项名为“一种基于APP交互的整车空调制冷性能仿真平台“公开号CN117494397A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明提供一种基于APP交互的整车空调制冷性能仿真平台，包括构建模型模块，通是什么。
中新网北京2月3日电(记者孙自法)记者2月3日从中国科学院理化技术研究所(理化所)获悉，该所科研团队最新研究提出一类新型高效热声制冷机的流程设计方案，利用该方案开发的热驱动热声制冷机，其能效比远超同类型系统，可媲美部分双效吸收式制冷系统，从而推动新一代制冷技术——..
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金融界2024年1月31日消息，据国家知识产权局公告，OPPO广东移动通信有限公司申请一项名为“制冷系统“公开号CN117469861A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本申请实施例提供了一种制冷系统，包括相变氟冷系统和间接蒸发冷系统，相变氟冷系统包括蒸发器、第一支路和等会说。
金融界2024年1月31日消息，据国家知识产权局公告，珠海格力电器股份有限公司申请一项名为“制冷除霜系统“公开号CN117469835A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本申请涉及制冷设备技术领域，特别涉及一种制冷除霜系统。制冷除霜系统包括压缩机、蒸发器、多通换向阀是什么。
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金融界2024年1月31日消息，据国家知识产权局公告，珠海格力电器股份有限公司申请一项名为“一种制冷系统的控制方法、装置、制冷系统及存储介质“公开号CN117469871A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请涉及一种制冷系统的控制方法、装置、制冷系统及存储介质，等我继续说。
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金融界2024年1月31日消息，据国家知识产权局公告，珠海格力电器股份有限公司申请一项名为“制冷组件及其控制方法、冰箱“公开号CN117469881A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明提供一种制冷组件及其控制方法、冰箱。制冷组件包括箱体，所述箱体内形成有储能腔说完了。
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金融界2024年1月31日消息，据国家知识产权局公告，珠海格力电器股份有限公司申请一项名为“制冷设备及冰箱“公开号CN117469883A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明提供一种制冷设备及冰箱。制冷设备包括壳体；门体；篮架；驱动结构，所述驱动结构设置于所述壳体上，还有呢？
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