金融界4月8日消息,有投资者在互动平台向硅宝科技提问:据报道,有机硅因其良好的导热性、高兼容性和符合环保等多方位优势,正成为浸没式液冷的最新选择。陶氏开发的陶熙TMICL-1000 有机硅冷却液、TC-5550 导热硅脂、TC-3035S导热凝胶用于AI超级计算机、超大规模云计算和企说完了。
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金融界2024年4月8日消息,据国家知识产权局公告,广州视源电子科技股份有限公司取得一项名为“一种高导热抗菌耐候PC/AS复合材料及其制备方法“授权公告号CN115197555B,申请日期为2021年4月。专利摘要显示,本发明涉及一种高导热抗菌耐候PC/AS复合材料及其制备方法,所说完了。
jin rong jie 2 0 2 4 nian 4 yue 8 ri xiao xi , ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao , guang zhou shi yuan dian zi ke ji gu fen you xian gong si qu de yi xiang ming wei “ yi zhong gao dao re kang jun nai hou P C / A S fu he cai liao ji qi zhi bei fang fa “ shou quan gong gao hao C N 1 1 5 1 9 7 5 5 5 B , shen qing ri qi wei 2 0 2 1 nian 4 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi , ben fa ming she ji yi zhong gao dao re kang jun nai hou P C / A S fu he cai liao ji qi zhi bei fang fa , suo shuo wan le 。
IT之家4 月7 日消息,散热厂商EK 近日推出EK-Loop NGP 导热硅脂,采用NGP 纳米级颗粒技术,导热系数达6.9W / mK,5g 装售价9.9 欧元(IT之家备注:当前约78 元人民币)。EK 称这款散热硅脂基于纳米级颗粒(NGP)技术,这些纳米级颗粒在热源与散热器之间形成超薄层,能够有效促进热是什么。
IT之家4 月7 日消息,日本厂商Clock Work Tea Party(CWTP)以带香味的导热硅脂产品而闻名,现在又推出了一款限量桂花香味的产品。该硅脂将于4 月12 日开始在日本发售,并提供全球配送服务,含税定价2280 日元(IT之家备注:当前约109 元人民币)。据介绍,该香味是从桂花果实中提取说完了。
金融界2024年4月6日消息,据国家知识产权局公告,长虹美菱股份有限公司申请一项名为“低导热门封材料及其制备方法、门封条及冰箱“公开号CN117820789A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本申请提供一种低导热门封材料及其制备方法、门封条及冰箱,其中,低导热门封材料神经网络。
金融界2024年4月6日消息,据国家知识产权局公告,万华化学集团股份有限公司申请一项名为“一种高导热组合物及其制备方法“公开号CN117821027A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明涉及一种线状聚合物预交联型高导热组合物,原料包括:组分A为由M和M。本文源自金好了吧!
金融界2024年4月5日消息,据国家知识产权局公告,比亚迪股份有限公司申请一项名为“一种电池热管理系统、电池包和车辆“公开号CN117832688A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,为克服现有电池热管理系统中,加热装置占用电池内部空间且导热效率低的问题,本发明提供了一等我继续说。
玻璃微珠;高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯和硅烷交联剂混合搅拌,加入改性蒙脱土、改性玻璃微珠、过氧化物交联剂、润滑剂和抗氧剂,熔融挤出造粒。本发明将改性蒙脱土和改性玻璃微珠加入交联聚乙烯基体,大幅提高了柔性电缆绝缘层材料的力学性能和导热性能。本文源自金融界
金融界2024年4月3日消息,据国家知识产权局公告,烟台德邦科技股份有限公司申请一项名为“一种无溶剂生物基聚氨酯导热结构粘合剂及其制备方法“公开号CN117801763A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明涉及粘合剂技术领域,特别涉及一种无溶剂生物基聚氨酯导热结是什么。
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金融界2024年4月2日消息,据国家知识产权局公告,标致雪铁龙汽车股份有限公司申请一项名为“电池包导热胶的涂布性能的测试装置和测试方法“公开号CN117805313A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本申请公开了电池包导热胶的涂布性能的测试装置和测试方法。一种测试电好了吧!
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